iPhone Air-এর লজিক বোর্ড ডিজাইনে নতুনত্ব, ক্যামেরা বাম্পেই শুধু A19 Pro চিপ

অ্যাপলের আসন্ন স্লিম স্মার্টফোন iPhone Air-এর মাদারবোর্ড ডিজাইনের তথ্য লিক হয়েছে। জনপ্রিয় টিপস্টার ShrimpApplePro এই ডিজাইনের স্কিম্যাটিক্স এবং লেবেলিং শেয়ার করেছেন। এটি থেকে জানা গেছে, ডিভাইসটির অতিঅত্যন্ত পাতলা ডিজাইনের কারণে মাদারবোর্ডের একটি বিশেষ বিন্যাস করা হয়েছে।

iPhone Air-এর পুরুত্ব মাত্র ৫.৬ মিলিমিটার। এই স্লিম ডিজাইনের মধ্যে শক্তিশালী কম্পোনেন্টগুলো বসানোর জন্য অ্যাপলের ইঞ্জিনিয়ারদেরকে অভিনব সমাধান বের করতে হয়েছে। লিক হওয়া তথ্য অনুযায়ী, মাদারবোর্ডের পুরো অংশটি ক্যামেরা বাম্পের মধ্যে রাখা সম্ভব হয়নি।

মাদারবোর্ডের বিশেষ ডিজাইনের বিস্তারিত

লিক হওয়া ছবিতে দেখা গেছে, মাদারবোর্ডটি সম্পূর্ণ আয়তাকার নয়। এটির একটি স্যান্ডউইচ ডিজাইন করা হয়েছে, যেখানে কম্পোনেন্টগুলো উভয় পাশে সাজানো আছে। A19 Pro চিপটি মাদারবোর্ডের একটি বড় অংশ জুড়ে রয়েছে।

এছাড়াও C1X 5G মডেম এবং N1 ওয়্যারলেস নেটওয়ার্কিং চিপও মাদারবোর্ডের দুই পাশে দেখা গেছে। অ্যাপল তার নিজস্ব সিলিকন ব্যবহার করে জায়গা বাঁচিয়েছে। তবে সম্পূর্ণ PCBটি শুধু ক্যামেরা বাম্পের মধ্যে রাখা যায়নি।

ক্যামেরা বাম্পে কী আছে?

লিকের উপর ভিত্তি করে @BasQuxFoo একটি ইলাস্ট্রেশন শেয়ার করেছেন। তা থেকে স্পষ্ট যে, ক্যামেরা বাম্পের অংশে শুধুমাত্র A19 Pro চিপটিই অবস্থান করছে। মাদারবোর্ডের বাকি অংশটি ডিভাইসের মূল বডির মধ্যে ব্যাটারির পাশে স্থান পেয়েছে।

এই ডিজাইনের কারণে iPhone Air-এর তাপ নিষ্কাশন একটি বড় চ্যালেঞ্জ হবে বলে বিশেষজ্ঞরা ধারণা করছেন। অ্যাপলের ইঞ্জিনিয়ারিং টিমকে এত পাতলা ডিভাইসে শীতল রাখার জন্য নতুন প্রযুক্তি নিয়ে আসতে হয়েছে।

কেন এই ডিজাইন গুরুত্বপূর্ণ?

iPhone Air-এর মাদারবোর্ড ডিজাইন শেয়ার করার পরে টেক কমিউনিটিে আলোচনা শুরু হয়েছে। অনেকেই প্রশ্ন করছেন, এত পাতলা ডিভাইসে পারফরম্যান্স এবং ব্যাটারি লাইফ কীভাবে সমন্বয় করা হবে। অ্যাপল অক্টোবর মাসে এই ডিভাইসটি আনুষ্ঠানিকভাবে প্রকাশ করতে পারে।

এই মাদারবোর্ড ডিজাইন দেখিয়েছে যে অ্যাপল তার স্লিমেস্ট iPhone তৈরিতে কতটা উদ্ভাবনী সমাধান নিয়ে এসেছে। তবে ডিভাইসটির পারফরম্যান্স এবং তাপ ব্যবস্থাপনা নিয়ে এখনও প্রশ্ন থেকে যাচ্ছে।

জেনে রাখুন-

Q1: আইফোন এয়ার কতটা পাতলা?

আইফোন এয়ারের পুরুত্ব মাত্র ৫.৬ মিলিমিটার। এটি অ্যাপলের ইতিহাসের সবচেয়ে পাতলা স্মার্টফোন হবে।

Q2: আইফোন এয়ার কবে লঞ্চ হবে?

ধারণা করা হচ্ছে, অ্যাপল অক্টোবর ২০২৫ মাসে আইফোন এয়ার ভাবে প্রকাশ করতে পারে।

Q3: মাদারবোর্ড লিকের সূত্র কী?

এই মাদারবোর্ড ডিজাইনের তথ্য টিপস্টার ShrimpApplePro এবং শেয়ার করেছেন।

Q4: A19 Pro চিপের বিশেষত্ব কী?

A19 Pro হবে অ্যাপলের সবচেয়ে শক্তিশালী মোবাইল চিপ। এটি 3nm প্রযুক্তিতে তৈরি হবে।

Q5: আইফোন এয়ারের দাম কত হবে?

আনুষ্ঠানিকভাবে না করা পর্যন্ত দাম নিশ্চিত নয়। তবে এটি প্রিমিয়াম সেগমেন্টের ডিভাইস হবে বলে ধারণা করা হচ্ছে।