শিয়াওমির আসন্ন ফ্ল্যাগশিপ চিপসেট XRING 02 টিএসএমসি-এর অত্যাধুনিক 2nm প্রযুক্তির পরিবর্তে 3nm প্রযুক্তিতেই তৈরি হবে। মাইড্রাইভার্স-এর এক এক্সক্লুসিভ রিপোর্টে এ দাবি করা হয়েছে। প্রতিযোগী চিপগুলোর থেকে প্রযুক্তিগতভাবে পিছিয়ে থাকার আশঙ্কা তৈরি হয়েছে এই সিদ্ধান্তে।
চিপটির ডিজাইন ও টেপ-আউট প্রক্রিয়া ব্যয়বহুল হওয়ায় এই সিদ্ধান্ত নিতে পারে শিয়াওমি। এছাড়াও, ইউএস এক্সপোর্ট কন্ট্রোলের কারণে অ্যাডভান্সড ইডিএ টুলের অভাবও একটি বড় কারণ। এটি শিয়াওমির সেমিকন্ডাক্টর অ্যাম্বিশনের জন্য একটি বড় চ্যালেঞ্জ।
টিএসএমসি-এর 2nm প্রযুক্তিতে তৈরি ওয়াফারের দাম প্রতি পিছ প্রায় ৩০,০০০ মার্কিন ডলার। এটি বর্তমান 3nm প্রযুক্তির চেয়ে অনেক বেশি ব্যয়বহুল। একটি নতুন নোডে চিপ ডিজাইন ও টেস্ট করার প্রাথমিক ব্যও কয়েক মিলিয়ন ডলার।
এই বিপুল বিনিয়োগ শিয়াওমির মতো কোম্পানির জন্য চাপ সৃষ্টি করতে পারে। বিশেষ করে, যখন তাদের Qualcomm এবং MediaTek-এর মতো established প্লেয়ারদের সাথে প্রতিযোগিতা করতে হচ্ছে। আর্থিক সাশ্রয়ই মূল কারণ বলে মনে করা হচ্ছে।
চীনভিত্তিক কোম্পানিগুলোর জন্য অ্যাডভান্সড ইডিএ (ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন) সফটওয়্যার নিষিদ্ধ করেছে যুক্তরাষ্ট্র। এই সফটওয়্যার ছাড়া 2nm বা তার চেয়ে অ্যাডভান্সড নোডে চিপ ডিজাইন করা প্রায় অসম্ভব।
এই বিধিনিষেধ শিয়াওমির মতো কোম্পানিগুলোর গবেষণা ও উন্নয়ন কাজকে সরাসরি প্রভাবিত করছে। ফলে, তারা টেকনোলজি রেসে পিছিয়ে পড়ার ঝুঁকিতে আছে। এটি শিয়াওমির জন্য একটি বড় সেটব্যাক।
রিপোর্ট অনুযায়ী, XRING 02 শুধু স্মার্টফোনের জন্যই নয়। শিয়াওমি তাদের ট্যাবলেট এবং গাড়িতেও এই চিপসেট ব্যবহারের পরিকল্পনা করছে। একটি চিপকে多种 ধরনের প্রয়োজনে ব্যবহারযোগ্য করে তোলা একটি জটিল প্রক্রিয়া।
এই বহুমুখী ব্যবহারের পরিকল্পনা চিপের ডিজাইনকে আরও জটিল করে তোলে। এর ফলে ডেভেলপমেন্ট的时间 বাড়ছে এবং ব্যয়ও বাড়ছে। এটিও 2nm-এ যাওয়ার পথে একটি অন্তরায় হয়ে দাঁড়িয়েছে।
শিয়াওমির XRING 02 চিপসেট এখনও ডেভেলপমেন্টের初级阶段にある। কোম্পানি তাদের চূড়ান্ত সিদ্ধান্ত পরিবর্তনও করতে পারে। তবে, বর্তমান পরিস্থিতিতে এটি 3nm প্রযুক্তিতেই রিলিজ হওয়ার সম্ভাবনা বেশি।
Get the latest News first — Follow us on Google News, Twitter, Facebook, Telegram , subscribe to our YouTube channel and Read Breaking News. For any inquiries, contact: [email protected]
